近日，高通、联发科均表示将在今年年底发布自家的5G芯片产品。在基带芯片领域，目前全球关键的几家厂商包括高通、三星，国内的则有联发科、华为海思和紫光展锐等企业。而高通和联发科两大巨头将关注重点放在了明年的5G手机市场，均选择在2019年底发布5G芯片。  

据产业链消息，联发科将于11月27日发布的首颗5G移动处理器型号为MT6885，采用台积电7nm制程工艺。有分析指出，这是联发科推出的旗舰型产品，其优势在于和高通、华为的5G旗舰型芯片相比，价格会低上不少，针对的将是3500元档次的机型。  

而高通则将在12月举行的高通技术峰会上推出骁龙865，以满足未来一年市场上高端5G智能机型的需求。目前，高通方面还未透露哪些手机厂商会推出搭载这颗处理器的第1个机型。  

同时，联发科和高通推出的5G芯片无疑也将同时支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA），这也结束华为在双模基带芯片领域的垄断地位。手机终端厂商也将在明年上半年密集推出带有双模基带芯片的旗舰机型。届时，多款双模5G手机的发售也将拉低5G手机的平均售价。  

手机厂商自研芯片欲“分羹”  

业内人士认为，随着5G市场的不断成熟，5G芯片的解决方案也将呈现多元化发展。而5G手机也将进入更加激烈的价格竞争战中。  

据业内分析，以目前的手机平均售价而言，这意味着芯片占手机成本的30%～40%。作为5G产业链中利润率极高的产业之一。不少有技术实力的芯片厂商甚至是终端厂商均想从芯片研发和生产环节中分一杯羹。本月初，三星和vivo联合发布Exynos980。据介绍，该款5g芯片采用8nm制程工艺，支持双模5G，将在12月份vivoX305G手机上发布商用。  

此前，包括OPPO、小米、vivo在内的国内手机厂商更倾向于向高通、联发科购买成熟的处理器芯片。但这一方法将会使得新机发售计划严重依赖芯片厂商的供应。  

有业内人士对自研芯片这条路并不看好。紫光展锐CEO楚庆表示，5G现在的大问题是上游资源紧张，基带芯片市场难有新公司入局。  

(责编：毕磊、孙红丽)

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